• <tr id='vNHOXw'><strong id='vNHOXw'></strong><small id='vNHOXw'></small><button id='vNHOXw'></button><li id='vNHOXw'><noscript id='vNHOXw'><big id='vNHOXw'></big><dt id='vNHOXw'></dt></noscript></li></tr><ol id='vNHOXw'><option id='vNHOXw'><table id='vNHOXw'><blockquote id='vNHOXw'><tbody id='vNHOXw'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='vNHOXw'></u><kbd id='vNHOXw'><kbd id='vNHOXw'></kbd></kbd>

    <code id='vNHOXw'><strong id='vNHOXw'></strong></code>

    <fieldset id='vNHOXw'></fieldset>
          <span id='vNHOXw'></span>

              <ins id='vNHOXw'></ins>
              <acronym id='vNHOXw'><em id='vNHOXw'></em><td id='vNHOXw'><div id='vNHOXw'></div></td></acronym><address id='vNHOXw'><big id='vNHOXw'><big id='vNHOXw'></big><legend id='vNHOXw'></legend></big></address>

              <i id='vNHOXw'><div id='vNHOXw'><ins id='vNHOXw'></ins></div></i>
              <i id='vNHOXw'></i>
            1. <dl id='vNHOXw'></dl>
              1. <blockquote id='vNHOXw'><q id='vNHOXw'><noscript id='vNHOXw'></noscript><dt id='vNHOXw'></dt></q></blockquote><noframes id='vNHOXw'><i id='vNHOXw'></i>

                欢迎您,来到北京华维国创电子科技有限公司官网!

                北京华维国创电子科技有限公司

                华维国创 为全球中小企业提供高性价比的贴片机

                10年品牌SMT设备制造商 整机自主研发、 实力工厂直销

                18612198875

                贴片机丝印机

                HOT搜索关键词 :
                您的位置: > 新闻资讯 > 行业动态 >

                PCB板元器件的布局规则与安全距离

                发布时间:2022-04-08 10:05 ????点击量:

                元器件布局规则
                在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。
                PCB板尺寸的考虑
                限制PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。
                选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时,PCB拼板尺寸: 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。
                选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时,PCB拼板尺寸: 50mm × 50mm (考虑到其它设备的加工能力)―― 450mm × 290mm 。板厚: 0.8mm ―― 3.2mm 。
                工艺边

                PCB板元器件布局规则

                PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间,即工艺边。PCB板加工时,通常用较长的对边作为工艺边,留给设备的传送带用,在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。
                * 工艺边的宽度不小于 5mm 。如果PCB板的布局无法满足时,可以采用增加辅助边或拼板的方法,参见“拼板”。
                * PCB测试阻抗工艺边大于 7MM 。
                * PCB板做成圆弧角,直角的PCB板在传送时容易产生卡板,因此在设计PCB板时,要对板框做圆弧角处理,根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径( 5mm )。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。

                元器件体之间的安全距离
                考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。
                QFP、PLCC
                此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCC是J形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。
                QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30克 的要求。


                元器件体之间的安全距离

                BGA等面阵列器件
                BGA等面阵列器件应用越来越多,一般常用的是 1.27mm , 1.0mm 和 0.8mm 球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性,由于BGA返修台的热风罩所需空间限制,BGA周围 3mm 范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面,当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时,其重量必须满足前述要求。
                BGA等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。
                SOIC器件
                小外形封装的器件有多种形式,有SO、SOP、SSOP、TSOP等,其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺,布局设计要求与QFP器件相同。引线间距≥ 1.27mm (50mil)、器件托起高度(Standoff)≤ 0.15mm 的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺,但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。

                Standoff大于 0.2mm 不能过波峰
                SOT、DPAK器件
                SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺,在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时,器件托起高度(Standoff)要≤ 0.15mm

                精品推荐

                • 八温区回流焊机

                • 六温区回流焊机

                • 三温区回流焊机

                • 半自动丝印机

                • 六头贴片机

                • 八头贴片机

                • 抽屉式回流焊机

                • 手动丝印机

                • 四头贴片机

                • 全自动模组高速贴片机

                资讯推荐