1,设备性能参数

2,设备优点：
设备可以准确对CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFN、BGA等元件贴装炉前、炉后均能检测出缺件、少锡、侧立、短路、极性、竖件、错件等不良. 2.可以制作元器件类型数据库，以便做其他产品程序时调用元件资料，提升程序制作效率及降低调试时间. 3.此设备可以识别报板，检测到报板后设备自动跳过不测，提升设备运算率.

3，设备缺点
1.不可被AOI检测的项目； 多件/PCB起泡/PCB变形/PCB丝印/PCB表面脏/PCB附锡珠/冷焊/浮高/PCB表面划伤/IC表面划伤/焊锡破裂/BGA.DDR锡点不良/金指手沾锡。
2.不可测原因,多件：为了不增加Cycle Time，不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。
3.PCB起泡/PCB变形/PCB丝印/PCB表面脏/PCB表面划伤/金指手沾锡：因不在检测框内，AOI不对其进行检测。
4.PCB附锡珠：如锡珠不在检测框内，不对其进行检测。
5.冷焊：锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值，由于冷焊的锡点没有光源的反射作用，AOI无法检测出冷焊。
6.浮高：AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。

4,检测不良图片
针对CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFC、BGA等元件贴装炉前、炉后均能检测出缺件、少锡、侧立、短路、极性、竖件不良.